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2016-5-26 15:18 上傳
也許已經(jīng)有不少人厭煩了購(gòu)買手機(jī)時(shí)在固定的幾款中選擇，手機(jī)硬件是不是可以像拼積木一樣任意組合？ 美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月20日，谷歌在2016年谷歌I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì)突然宣布，其組合式手機(jī)Project Ara將于2016年秋季向開(kāi)發(fā)者推出測(cè)試機(jī)，2017年推出正式版量產(chǎn)機(jī)型。 其實(shí)，谷歌（Google）早在2014年就公布了自己的Project Ara模塊化手機(jī)項(xiàng)目，Project Ara被谷歌稱為“極客之夢(mèng)”，消費(fèi)者可以根據(jù)自己的意愿來(lái)搭載一部個(gè)性化的模塊化手機(jī)，整個(gè)手機(jī)被分為6個(gè)模塊。 谷歌認(rèn)為，Ara將會(huì)成為消費(fèi)者所購(gòu)買的最后一部手機(jī)，因?yàn)榭梢噪S時(shí)替換手機(jī)中的所有部件，從攝像頭到顯示屏再到電池，同時(shí)還可以加入一些增值附加功能的東西，比如更復(fù)雜的深度攝像頭、指紋識(shí)別器，甚至是血糖監(jiān)測(cè)儀，或者只是一塊完全沒(méi)有功能，純裝飾性質(zhì)的木頭。谷歌希望通過(guò)這種方式，讓消費(fèi)者的手機(jī)不會(huì)很快過(guò)時(shí)。 該項(xiàng)目一經(jīng)公開(kāi)，便引起了眾多消費(fèi)者的關(guān)注，但是本該在2015年推出的測(cè)試機(jī)不斷延期，讓不少關(guān)注該項(xiàng)目的人懷疑Project Ara能否成功面市，就在大家的熱情即將熄滅時(shí)，谷歌在2016年I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì)放了個(gè)大招。
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2016-5-26 15:18 上傳
當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月19日，美國(guó)加州山景城，谷歌公司2016年度I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì)召開(kāi)。
當(dāng)天，Project Ara項(xiàng)目所屬部門ATAP實(shí)驗(yàn)室（Advanced Technology and Projects，先進(jìn)科技和項(xiàng)目）還正式宣布，Project Ara現(xiàn)在已經(jīng)正式升級(jí)為谷歌旗下的一個(gè)商業(yè)部門。前摩托羅拉移動(dòng)總裁里克·奧斯特洛（Rick Osterloh）將擔(dān)任新硬件負(fù)責(zé)人并管理該部門。這就意味著，Project Ara將獲得谷歌更多的研發(fā)資源支持，同時(shí)還將擁有一條完整的產(chǎn)品線。 這對(duì)期待已久的消費(fèi)者們來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一個(gè)巨大的好消息。 通過(guò)Project Ara在開(kāi)發(fā)者大會(huì)上的展示可以看出，最新的Project Ara和前兩年相比有了較大的改進(jìn)，具備了當(dāng)初Project Ara原型機(jī)所不具備的插即用的熱插拔功能，也就是說(shuō)現(xiàn)在的Project Ara可以在通電開(kāi)機(jī)的情況下更換模塊。當(dāng)用戶打開(kāi)手機(jī)底部取下電池后，手機(jī)可以正常運(yùn)行到用戶把新電池裝上。 Project Ara負(fù)責(zé)人Rafe Caramago對(duì)科技媒體The Verge稱：“新版本比早期版本更簡(jiǎn)單、更復(fù)雜。這樣說(shuō)可能會(huì)讓人覺(jué)得有點(diǎn)糊涂，但事實(shí)確實(shí)如此。不像早期版本，這次我們不打算給Ara手機(jī)加入太多的瘋狂想法，比如磁力連接模塊、無(wú)線電容通信技術(shù)，但卻能夠?yàn)槟K和其他使用提供更多的空間，這樣做的好處是能夠保護(hù)好模塊的連接點(diǎn)。” 除此之外，還可以用“OK Google” 來(lái)控制模塊的插拔，當(dāng)你對(duì)著手機(jī)念出“OK Google，釋放相機(jī)模塊”并且那個(gè)模塊真的自己釋放之后，這種感覺(jué)一定超級(jí)酷炫。 據(jù)透露，Ara手機(jī)未來(lái)的尺寸大小至少有兩個(gè)，小尺寸Ara擁有6個(gè)模塊，大尺寸的手機(jī)也許會(huì)有更多的可用插槽。Ara擁有Unipro 硬件協(xié)議、Connector 連接器、Latch 卡扣、Greybus 軟件層協(xié)議、Baseplate 硬件框架等不同插槽。
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Are的插槽組成部分。 Project Ara還將在2016年秋天提供開(kāi)發(fā)套件，開(kāi)發(fā)者可以自己開(kāi)發(fā)不同功能的模塊。據(jù)悉，開(kāi)發(fā)者未來(lái)開(kāi)發(fā)的模塊可以用于現(xiàn)在的手機(jī)框架上，而未來(lái)的新手機(jī)框架也會(huì)完美支持舊的模塊。 谷歌同時(shí)正在和眾多第三方廠商合作，包括英偉達(dá)、Marvell、三星、TDK、E-Ink、索尼、iHealth 等等。這些廠商可能生產(chǎn)的是模塊，也有可能是手機(jī)框架或其他元器件。
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